半導體材料已發展到第三代,每一次半導體材料的突破帶來的是一系列技術變革,也使尖端的新型器件研發面世成為可能。新應用標準,新材料特性,新設計和測試方式,新生產工藝流程,新半導體流片技術對測試設備和技術帶來持續挑戰。
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半導體材料
半導體的檢測與分析是一個介于基礎研究與應用研究之間的設計內容很廣而又不斷蓬勃發展的領域,在半導體材料的研究中,電阻率,載流子密度和遷移率是測試的關鍵參數。目前對半導體材料進行物理和化學研究的方法有很多,如透射電鏡、拉曼光譜、電化學C-V、X射線雙晶衍射等。
基于東方中科現有的實驗設備資源進行配置和集成,可覆蓋量子材料、超導材料、半金屬材料、納米材料、薄膜材料、絕緣材料等大部分的半導體測試方法和應用。
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半導體器件
對于傳統半導體器件,主要通過執行IV、CV表征,實現快速、精準的全方位測量和分析功能。隨著電子電力的發展,功率器件的使用越來越多,SiC、GaN等寬禁帶半導體被廣泛應用于射頻,超高壓等領域,為適應特高壓輸電,電動汽車充電樁等超高壓應用,寬禁帶材料一直是研究方向的熱點。
東方中科作為專業的測試平臺,將帶您從測試的角度,去剖析并解決半導體從設計到生產過程中帶來的一系列新問題。
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模擬&數字IC
半導體集成電路,已應用于各類電子產品的方方面面。智能手機、平板電腦、手表等消費電子產品承載多媒體的平臺,具有移動處理數據能力,而各種新興的數字接口技術的發展,是移動多媒體變革的基礎。同時,云計算、IOT和人工智能等下一代創新將帶來很多新挑戰,將重點放在提高數據速率、避免通道損失和符號間干擾、全自動采集和分析以及同時調試物理層和協議層。
針對高速串行芯片設計,東方中科提供完整的發送端測試解決方案,配備高帶寬實時示波器、高速誤碼率分析儀、各種探頭、一致性測試夾具、一致性測試軟件等,支持的標準覆蓋各類常用標準。